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I-Connect007 十一月 24, 2023

Alex Stepinski是Stepinski公司负责人及总裁，也是Smart Process Design公司的负责人，他设计了领先的PCB工厂，将各种新型系统及技术引入PCB制造。此次采访中，A ...查看更多

I-Connect007 十一月 24, 2023

Alex Stepinski是Stepinski公司负责人及总裁，也是Smart Process Design公司的负责人，他设计了领先的PCB工厂，将各种新型系统及技术引入PCB制造。此次采访中，A ...查看更多

I-Connect007 七月 27, 2023

如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

I-Connect007 七月 27, 2023

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I-Connect007 一月 07, 2021

本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

I-Connect007编辑团队采访了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day，共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多

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